부품가공

반도체 및 FPD 제조장비, 자동화 설비, 목합, 광학용 정밀 장치 부품 가공 생산

 L2 3000  (부품가공 머시닝센터)

가공범위 (단위 mm) : 3,000 X 1,100 X 500

제 조 사 : 화천기계

SP-3016 (부품가공 머시닝센터)

가공범위 (단위 mm) : 3,000 X 1,600 X 700

제 조 사 : AWEA

HIREX 4000 (롱 베드 머시닝센터)

가공범위 (단위 mm) : 4,000 X 520 X 570

제 조 사 : 화천기계

D2 5AX (5축 수직 머시닝센터)

가공범위 (단위 mm) : 테이블 Ø600mm 650 X 600 X 600

제 조 사 : 화천기계

MU400 V2 (5축 수직 머시닝센터)

가공범위 (단위 mm) : 테이블 Ø400mm 762 X 460 X 460

제 조 사 : OKUMA

BVM5700 (부품가공 머시닝센터)

가공범위 (단위 mm) : 1,050 X 570 X 460

제 조 사 : 두산기계


SIRIUS UL+ (부품가공 머시닝센터)

가공범위 (단위 mm) : 1,050 X 600 X 550

제 조 사 : 화천기계, 보유수량 : 5대

측면기 (가공품 측면 HOLE 가공)

제 조 사 :  SD메카텍

측면기 (가공품 측면 HOLE 및 형상가공)

제 조 사 : 나이스텍